Nuovo H3c R5500 G5 4u Server Rack Intel 2CPU Server GPU
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Punto Saliente del Prodotto
- Elevate prestazioni dell'intelligenza artificiale: supporta il modulo HGX A100 con 8 GPU e un'interconnessione da 600 GB/s, per un aumento delle prestazioni fino al 20%.
- Design modulare: dotato di 5 moduli indipendenti per una facile manutenzione e una configurazione flessibile.
- Opzioni CPU flessibili: supporta processori AMD EPYC (fino a 64 core) o Intel Xeon (fino a 40 core).
- Enorme capacità di archiviazione: supporta fino a 25 unità da 2,5 pollici, con una capacità di archiviazione fino a 200 TB.
- Elevata capacità di memoria: supporta fino a 12 TB di memoria con Intel Optane PMem o 32 slot DDR4.
- Alimentazione affidabile: supporta la ridondanza N+N con 4 alimentatori da 3000 W e 2 alimentatori da 2400 W/2000 W di classe Platinum.
- Sistema di raffreddamento avanzato: architettura da 6U con 10 ventole ad alte prestazioni che supportano la ridondanza N+1.
- Garanzia completa: offre una garanzia di 3 anni con un servizio di assistenza disponibile il giorno lavorativo successivo (5x9).
Caratteristiche del Prodotto
- Personalizzazione
- Disponibile
- Applicazione
- Livello Enterprise
- Sistema di istruzione
- RISC
- n. modello
- R5500 G5, R5500 G5
- Numero massimo di CPU
- 2
- Numero di thread della CPU
- 4
- Architettura di sistema
- Server X86
- certificazione
- ce, ccc, ecc.
- modulo di elaborazione gpu
- nvidia hgx tm a800 8-gpu
- modulo di calcolo cpu
- nodi di calcolo amd
- tipo di server
- rack
- capacità del disco rigido
- ≥1 tb
- Pacchetto di Trasporto
- cartone resistente e schiuma
- Specifiche
- 263,7 mm x 4482,6 mm x 847 mm
- Marchio
- nuovo h3c
- Origine
- Repubblica Popolare Cinese
Immagini del Prodotto di Nuovo H3c R5500 G5 4u Server Rack Intel 2CPU Server GPU
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Descrizione del Prodotto
Specifiche

H3C UniServer R5500 G5 è un server di intelligenza artificiale dotato della nuova GPU A100. Supporta il modulo 8-GPU HGX A100. 8 GPU A100 possono raggiungere una completa interconnessione di 600 GB/s tramite 6 NVSWITCH. La potenza di elaborazione dell'intelligenza artificiale può essere aumentata fino al 20% rispetto alla generazione precedente. Volte. H3C UniServer R5500 G5 adotta un design modulare avanzato. L'intera macchina ha cinque moduli: Modulo di elaborazione GPU, modulo di elaborazione CPU, modulo disco rigido, modulo ventola e modulo di alimentazione, che possono essere tappate e sottoposte a manutenzione in modo indipendente. L'architettura 6U rende R5500 G5 in termini di dissipazione del calore, alimentatore ed espandibilità i/o, è perfettamente adattato alla GPU A100, offrendo un gioco completo alle prestazioni elevate dell'A100. Può essere applicato a vari scenari aziendali di intelligenza artificiale, come il riconoscimento vocale, la classificazione delle immagini e la traduzione automatica.
H3C UniServer R5500 G5 supporta i moduli di elaborazione CPU AMD o intel. I moduli di elaborazione AMD supportano fino a 2 processori AMD EPYC TM, che possono ottenere un miglioramento delle prestazioni del 200% e un aumento del 230% del numero di core. Con la memoria a 8 canali, la capacità di memoria è la più elevata fino a 4 TB. Il modulo Intel Computing supporta fino a 2 processori scalabili Intel® Xeon® di terza generazione, fino a 40 core in una singola unità, con una potenza massima di 270 W, e supporta 16 memorie persistenti Intel® Optane® serie PMEM 200, il massimo supporta una capacità di memoria fino a 12 TB. Con il supporto di dischi rigidi da 25 2.5" (che possono supportare fino a 12 NVMe), gli utenti possono ottenere fino a 200 TB di spazio di storage. Il supporto della rete 200GE consente agli utenti di implementare cluster di potenza di elaborazione ai ad alte prestazioni con il R5500 G5, accelerando l'implementazione e l'applicazione dell'intelligenza artificiale nelle aziende.
Vista frontale del nuovo H3C R5500 G5
| 1 | Modulo telaio ventola, può installare 10 moduli ventola a doppio rotore ad alte prestazioni, supporta la ridondanza di guasti a singolo rotore |
| 2 | Interfaccia USB 3.0 |
| 3 | Pulsante di sblocco con chiave del modulo del contenitore di dischi |
| 4 | Chiave per modulo contenitore dischi |
| 5 | Può essere configurato con disco rigido 8SFF o 25SFF disco |
| modello di disco rigido l 8SFF: 16 ~ 23 slot * supportano disco rigido SATA/SAS/NVMe | |
| modelli di dischi rigidi l 25SFF: Gli slot da 0 a 12* supportano dischi rigidi SATA/SAS; gli slot da 13 a 24 * supportano dischi rigidi SATA/SAS/NVMe | |
| 6 | Estrarre il tag asset |
| 7 | Interfaccia di gestione dedicata |
| 8 | Interfaccia USB 3.0 |
| 9 | Interfaccia VGA |
Vista frontale del nuovo H3C R5500 G5
| 1 | MODULO HGX A100 8-GPU |
| 2 | Modulo di alimentazione 1 |
| 3 | Modulo di alimentazione 2 |
| 4 | Modulo di alimentazione 3 |
| 5 | Modulo di alimentazione 4 |
| 6 | Slot 1 per modulo adattatore di rete: Da slot PCIe 11 a slot 12 (CPU slave 1) |
| 7 | Slot 2 per modulo adattatore di rete: Da slot PCIe 13 a slot 14 (CPU slave 1) |
| 8 | Slot 3 per modulo adattatore di rete: Da slot PCIe 15 a slot 16 (CPU slave 2) |
| 9 | Slot 4 per modulo adattatore di rete: Da slot PCIe 17 a slot 18 (CPU slave 2) |
| 10 | Modulo di alimentazione 6 |
| 11 | chiave per nodi di calcolo |
| 12 | Pulsante di sblocco della chiave per nodo di calcolo |
| 13 | Modulo di alimentazione 5 |
| 14 | Interfaccia USB 3.0 (2) |
| 15 | Interfaccia VGA |
| 16 | porta seriale |
| 17 | Slot PCIe 20 (CPU slave 2) |
| 18 | Interfaccia di rete dedicata HDM (1 Gbit/s, RJ45, indirizzo IP predefinito: 192.168.1.2/24) |
| 19 | Slot PCIe 21 (CPU slave 1), scheda di rete OCP 3.0 opzionale |
| 20 | Slot PCIe 19 (CPU slave 1) |
| 21 | Chiave per modulo scatola di alimentazione |
| 22 | Chiave per modulo 8-GPU HGX A100 |
| 23 | Pulsante di sblocco chiave modulo 8-GPU HGX A100 |
| Specifiche del prodotto | ||
| Modulo di elaborazione GPU | NVIDIA HGX TM A100 8-GPU | |
| Modulo di elaborazione CPU | Nodo di calcolo AMD | nodo di elaborazione intel |
| processore | Supporta fino a 2 processori AMDEPYC Roma/Milano/Milano-X, fino a 64 core per singolo, potenza massima 280 W. | Supporta fino a 2 processori scalabili Intel® Xeon® di terza generazione o serie di processori Montage Jintide®, un singolo processore può avere fino a 40 core e la potenza massima è di 270 W. |
| Memoria | Supporta fino a 32 slot di memoria DDR4, la velocità può essere fino a 3200MT/s, supporta RDIMM o LRDIMM | Supporta fino a 32 slot di memoria DDR4, la velocità può essere fino a 3200MT/s, supporta RDIMM o LRDIMM, la capacità può essere fino a 12 TB |
| Supporta fino a 16 memoria persistente Intel® Optane® PMEM 200 serie | ||
| controller di archiviazione | Controller RAID ad alte prestazioni opzionale, supporto RAID0/1/10/5/6/50/60 | |
| Slot PCIe | Supporta fino a 10 slot PCIe 4.0 standard + 1 Slot dedicato per scheda di rete OCP 3.0 | |
| disco rigido | Configurazione del disco rigido SAS/SATA/NVMe di sistema: | |
| SAS/SATA/NVMe 25x2,5" (supporta 12 NVMe) | ||
| 8 x 2,5" SAS/SATA/NVMe (può supportare 8 x NVMe) | ||
| rete | Scheda di rete opzionale OCP 3.0, scheda di rete standard PCIe 1/10/25/40/50/100/200GE opzionale | |
| ventola | 10 ventole ad alte prestazioni, supportano la ridondanza N+1 | |
| software di gestione | Strumento di gestione senza agente HDM (con porta di gestione indipendente) E H3C FIST software di gestione | |
| interfaccia | 2 porte di debug USB 3.0+1 VGA+1 tipo C (pannello anteriore), 2 porte USB 3.0 (interne), 2 porte USB 3.0+1 VGA+1 porta seriale+1 porta di rete di gestione HDM (pannello posteriore) | |
| alimentazione | Supporto di 4 alimentatori Platinum da 3000 W+2 2400 W/2000 W, supporto ridondanza N+N. | |
| Temperatura di esercizio | 5ºC~35ºC (il supporto della temperatura di esercizio è influenzato da diverse configurazioni, per ulteriori dettagli fare riferimento alla documentazione tecnica del prodotto) | |
| Fattore di forma/dimensioni dello chassis | Telaio 6U; | |
| 263,7 mm (a) x 4482,6 mm (L) x 847 mm (P) | ||
| Garanzia | Tre anni 5x9, risposta entro il giorno lavorativo successivo (NBD) | |
| * per informazioni complete sul prodotto, fare riferimento alla pagina dei colori del prodotto | ||
Ci concentriamo sul campo dei data center IDC, disponiamo di prodotti professionali di livello aziendale e forniamo soluzioni complete di pianificazione e progettazione.
Scenari principali di applicazione
Ai,High Performance Computing, rendering,GPU Server.

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| B16000 | B5700 G3 | B5700 G5 | B7800 G3 | |

| Tempo di consegna : 15-45 giorni lavorativi dopo la conferma della ricevuta di pagamento (in base alla quantità effettiva). |
| Imballaggio originale per garantire la qualità e la sicurezza del prodotto. |
| Spedizioniere di merci professionali. |

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