Macchina per la riparazione di pixel LED e rifacimento di chip BGA per la manutenzione di moduli di visualizzazione LED
Specifiche del Prodotto
- spina us
- spina au
- spina ue
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Punto Saliente del Prodotto
- Progettato specificamente per la sostituzione dei pixel dei display LED e la riparazione di microcomponenti.
- Sistema di allineamento ottico ad alta precisione per un posizionamento accurato dei chip.
- Supporta la risaldatura di chip BGA, la sostituzione di circuiti integrati e le applicazioni di riparazione di schede a circuito stampato (PCB).
- Sistema di controllo della temperatura intelligente per un funzionamento sicuro e affidabile.
- Adatto per la riparazione mediante risaldatura di schede madri di laptop, GPU, CPU, pixel LED e chip su PCB.
Caratteristiche del Prodotto
- Personalizzazione
- Disponibile
- Digitare
- Manipolatore di saldatura
- Struttura
- Piattaforma
- Model No.
- WDS-650
- Rotaion Velocità
- n/a.
- Max Eccentricità Distanza
- n/a.
- angolo di inclinazione
- n/a.
- Voltaggio
- 110V / 220V
- Saldatura Passando Rolls Tipo
- n/a.
- Saldatura Tipo Tilter
- n/a.
- Condizione
- Nuovo
- corrente
- affidabile
- modalità di saldatura
- saldatura a bassa temperatura
- capacità nominale
- 6400W
- tipo di macchina
- macchina per riparazione bga
- garanzia
- 1 anno
- materiale
- metallo
- alimentazione
- (corrente alternata monofase) 220v±10 50hz
- dimensioni del circuito stampato
- 10×10mm~470×380mm
- Pacchetto di Trasporto
- scatola di legno
- Specifiche
- 655*620*590mm
- Marchio
- saggezza mostra
- Origine
- Repubblica Popolare Cinese
- Codice SA
- 8515809090
- Capacità di Produzione
- 5000
- Dimensioni del pacco
- 72.00cm * 72.00cm * 89.00cm
- Peso lordo del pacco
- 90.000kg
Spedizione
Protezione del Trading Online
- Garanzia di Pagamento
-
Pagamenti protetti dalla piattaforma con supporto al rimborso per problemi sugli ordini idonei
- Logistica della Piattaforma
- Tracciamento spedizioni più chiaro con logistica supportata dalla piattaforma
- Servizio di Ispezione
- Ispezione pre-spedizione opzionale per controlli di qualità e quantità
- Assistenza Post-vendita & Gestione Controversie
- Risoluzione delle controversie assistita dalla piattaforma, inclusi rimborsi o resi quando applicabile
Solo gli ordini effettuati e pagati tramite Made-in-China.com Secured Trading sono idonei alla protezione del pagamento e al relativo platform services.
Immagini del Prodotto di Macchina per la riparazione di pixel LED e rifacimento di chip BGA per la manutenzione di moduli di visualizzazione LED
-
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Descrizione del Prodotto
Descrizione del prodotto
Aggiornamento della versione Stazione di rilavorazione BGA semi-automatica
La stazione di rilavorazione BGA WDS-650 è un sistema ad alta precisione progettato per la rilavorazione e il riincollaggio di BGA, QFN, CSP e altri chip a montaggio superficiale. È ampiamente utilizzato per la sostituzione e la riparazione dei chip BGA su dispositivi come computer portatili, smartphone, Xbox360, PS3, console di gioco, e schede di controllo industriali.
Questo modello è particolarmente apprezzato dalle officine di riparazione professionali e dalle fabbriche di elettronica, fornendo un servizio post-vendita affidabile e funzionalità di rilavorazione BGA efficienti.
Dotato di riscaldamento autonomo a tre zone, allineamento ottico HD e interfaccia touchscreen intelligente, il WDS-650 garantisce un posizionamento preciso, una saldatura uniforme e risultati uniformi per le attività di saldatura tradizionali e senza piombo.
Questo modello è particolarmente apprezzato dalle officine di riparazione professionali e dalle fabbriche di elettronica, fornendo un servizio post-vendita affidabile e funzionalità di rilavorazione BGA efficienti.
Dotato di riscaldamento autonomo a tre zone, allineamento ottico HD e interfaccia touchscreen intelligente, il WDS-650 garantisce un posizionamento preciso, una saldatura uniforme e risultati uniformi per le attività di saldatura tradizionali e senza piombo.
Specifiche
Potenza totale
|
6400 W.
|
Alimentazione riscaldamento superiore
|
1200 W.
|
Alimentazione riscaldamento inferiore
|
1200 W.
|
Potenza IR inferiore
|
4000 W
|
Posizionamento
|
Supporto per circuito stampato a V + fissaggio universale esterno +
luce laser per centratura e posizionamento |
Controllo della temperatura
|
Sensore K ad alta precisione + controllo a circuito chiuso +
controller di temperatura indipendente (la precisione può raggiungere ±1℃) |
Selezione di apparecchi elettrici
|
Motore di guida + centralina temp. Intelligente + schermo a sfioramento a colori
|
Dimensione massima del circuito stampato
|
470×380 mm
|
Dimensione minima PCB
|
10×10 mm
|
Dimensioni complessive
|
655×600×850 mm
|
Stazione di rilavorazione BGA WDS 650
Sistema di sicurezza
♦ è conforme agli standard internazionali e viene fornito con certificazione CE per la sicurezza e la garanzia di qualità.
♦ dotato di protezione automatica in caso di funzionamento anomalo o guasto del sistema.
♦ è dotato di doppia protezione contro le sovratemperature per garantire prestazioni stabili e proteggere i componenti sensibili.
Come separare il chip BGA dalla scheda madre?
Come sostituire un nuovo chip BGA?
Fasi di riparazione:
Dissaldatura – utilizzare aria calda per separare in modo sicuro il chip BGA dalla scheda madre con un controllo preciso della temperatura.
Pulizia dei pattini – rimuovere i residui di saldatura e pulire accuratamente l'area dei pattini del circuito stampato.
3.Reballing o Replacement – Reball il chip BGA originale o sostituirlo direttamente con uno nuovo.
Allineamento e posizionamento: Consente di ottenere un allineamento preciso utilizzando segni di seta sullo schermo, esperienza manuale o il sistema di telecamere ottiche HD integrato.
Saldatura – montaggio e saldatura precisi del nuovo chip mediante il sistema di riscaldamento a tre zone e il profilo di riflusso programmabile WDS-650.
♦ è conforme agli standard internazionali e viene fornito con certificazione CE per la sicurezza e la garanzia di qualità.
♦ dotato di protezione automatica in caso di funzionamento anomalo o guasto del sistema.
♦ è dotato di doppia protezione contro le sovratemperature per garantire prestazioni stabili e proteggere i componenti sensibili.
Come separare il chip BGA dalla scheda madre?
Come sostituire un nuovo chip BGA?
Fasi di riparazione:
Dissaldatura – utilizzare aria calda per separare in modo sicuro il chip BGA dalla scheda madre con un controllo preciso della temperatura.
Pulizia dei pattini – rimuovere i residui di saldatura e pulire accuratamente l'area dei pattini del circuito stampato.
3.Reballing o Replacement – Reball il chip BGA originale o sostituirlo direttamente con uno nuovo.
Allineamento e posizionamento: Consente di ottenere un allineamento preciso utilizzando segni di seta sullo schermo, esperienza manuale o il sistema di telecamere ottiche HD integrato.
Saldatura – montaggio e saldatura precisi del nuovo chip mediante il sistema di riscaldamento a tre zone e il profilo di riflusso programmabile WDS-650.
Imballaggio e spedizione
Accessori collegati
Ecco la distinta di imballaggio:
(1).ugello superiore ad aria calda in lega di titanio-4 pz;
(1).ugello superiore ad aria calda in lega di titanio-4 pz;
(2).ugello inferiore-1 pc;
(3). Ventosa rossa resistente alle alte temperature-5 pz;
(3). Ventosa rossa resistente alle alte temperature-5 pz;
(4).linea di misurazione della temperatura-3 pz;
(5). Spazzola-1 pc;
(5). Spazzola-1 pc;
(6). Impugnatura in prugna-6 pz;
(7).Set dado e vite tipo T-1;
(8). Dispositivo universale-6 pz;
(8). Dispositivo universale-6 pz;
(9).Manuale d'uso -1 pc;
Ugello superiore aria calda(4 pz):
41*41 mm, 38*38 mm, 28*28 mm, 18*18 mm
P.S.: Sono disponibili misure personalizzate)
Ugello inferiore aria calda (1pz): 50*50mm
P.S.: Sono disponibili misure personalizzate
41*41 mm, 38*38 mm, 28*28 mm, 18*18 mm
P.S.: Sono disponibili misure personalizzate)
Ugello inferiore aria calda (1pz): 50*50mm
P.S.: Sono disponibili misure personalizzate
1. Valigie standard di legno per esportazione
2. Consegna entro 3 giorni lavorativi dalla conferma del pagamento;
3. Spedizione via TNT,DHL,FEDEX , o via aerea o via mare
4. Porto di carico: Shenzhen o Hongkong.
2. Consegna entro 3 giorni lavorativi dalla conferma del pagamento;
3. Spedizione via TNT,DHL,FEDEX , o via aerea o via mare
4. Porto di carico: Shenzhen o Hongkong.
Certificazioni
Certificazione CE
Certificazione FDA
Certificazione ISO 9001
Profilo aziendale
Shenzhen Wisdomshow Technology Co., Ltd. È stata fondata nel 2011 da un team di ingegneri esperti e di esperti di vendita. Specializzata in stazioni di rilavorazione BGA e apparecchiature di ispezione a RAGGI X, l'azienda è cresciuta rapidamente grazie a continue attività di ricerca e sviluppo e innovazione tecnologica. Nel 2015, si è ampliato nel campo DEI RAGGI X, lanciando diversi sistemi di ispezione avanzati. La nostra fabbrica si basa su Shenzhen Baoan, ha circa diecimila metri quadrati. Con le certificazioni ISO9001, CE e FDA, brevetti multipli e forti capacità di personalizzazione, Wisdomshow serve i clienti in Asia, Europa e Nord America. Le sue soluzioni sono ampiamente utilizzate nella riparazione di schede madri per server, assemblaggio LED e produzione di smartphone. Guidata dai principi di professionalità, innovazione e integrità, l'azienda continua a guadagnare fiducia e riconoscimento a livello globale.
Mostra
Assistenza tecnica
Contatto:supporto tecnico 24 ore su 24 via e-mail o telefonando;
Garanzia: Un anno gratuito, ma tutti gli altri costi relativi dovrebbero essere sul conto dell'acquirente;
Supporto tecnologico : fornire video dimostrativo per la formazione ; se avete tempo, benvenuti nella nostra azienda, organizzeremo gli ingegneri per mostrarvi l'operazione;
Assistenza: Manuale d'uso in inglese amichevole fornito; servizio post-vendita buono e professionale;
Prezzo: Sconto elevato per L'AGENZIA per garantire agli agenti profitti.
Garanzia: Un anno gratuito, ma tutti gli altri costi relativi dovrebbero essere sul conto dell'acquirente;
Supporto tecnologico : fornire video dimostrativo per la formazione ; se avete tempo, benvenuti nella nostra azienda, organizzeremo gli ingegneri per mostrarvi l'operazione;
Assistenza: Manuale d'uso in inglese amichevole fornito; servizio post-vendita buono e professionale;
Prezzo: Sconto elevato per L'AGENZIA per garantire agli agenti profitti.
Informazioni sul fornitore
Questo fornitore è stato verificato da SGS. Puoi verificare il rapporto sul sito ufficiale di SGS utilizzando l’ID “QIP-ASI2521162”. Gli elementi contrassegnati con “
” sono certificati.
Profilo Aziendale
Shenzhen Wisdomshow Technology: Il vostro partner globale nella produzione di elettronica di precisione
Shenzhen Wisdomshow Technology Co., Ltd. È una forza leader nel settore delle apparecchiature di produzione elettronica. Siamo specializzati nello sviluppo, produzione e vendita di stazioni di rilavorazione BGA ad alta precisione, apparecchiature di ispezione a raggi X e macchine per contatori a rulli a raggi X.
La nostra missione principale è fornire ai produttori globali precisione e affidabilità senza precedenti. Ogni prodotto è progettato in base agli standard più elevati, offrendo rilavorazioni impeccabili su circuito stampato, rilevamento accurato dei difetti e conteggio continuo dei componenti. Questo impegno per l'eccellenza garantisce il massimo tempo di attività e garanzia di qualità per le vostre linee di produzione.
Fidati dai leader del settore in tutto il mondo, dall'Asia all'Europa, alle Americhe e all'Africa, ci siamo Uniti a innovazioni all'avanguardia con competenze comprovate. Le nostre soluzioni sono progettate per affrontare le sfide del mondo reale, promuovere l'efficienza e stabilire nuovi benchmark nella produzione di elettronica.
Unitevi alla nostra moltitudine di clienti internazionali che dipendono da Wisdomshow per prestazioni superiori, robustezza e qualità senza pari.
Migliora le tue attività con la tecnologia Shenzhen Wisdomshow, dove la profonda esperienza incontra l'eccellenza ingegneristica.
Informazioni sulla Nostra Fabbrica & sul Background Aziendale
-
Tipo di Affari
- Produttore/Fabbrica & Società Commerciale
- Indirizzo
- No. 6, Haosi Western Industry, Shangjing Town, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong, China
-
Area dello Stabilimento
- 1800 Metri Quadrati
-
Numero di Dipendenti
- 61
-
Capitale Registrato
- 10,880,000 RMB
-
Modalità di Pagamento
- LC, T/T, Western Union
-
Termini commerciali internazionali (Incoterms)
- CFR, CIF, EXW
-
Tempo Medio di Consegna
- Tempi di Consegna di Alta Stagione: Entro 15 Giorni Lavorativi, Tempo di Consegna Fuori Stagione, Entro 15 Giorni Lavorativi
-
Porto Più Vicino
- Shenzhen Port
-
Quantità Minima d'Ordine
- 1 Pc
-
Partner della Catena di Fornitura
- 400
La Nostra Capacità Produttiva & Competenza Tecnica
-
Prodotti Principali
- Stazione di rifacimento BGA, macchina per ispezione a raggi X, macchina per conteggio bobine a raggi X, macchina per ispezione FPC/SMT, macchina per ispezione LED, macchina per ispezione batterie
-
Linee di Produzione
- 3
-
Macchine di Produzione
- Assembling Line
-
Ispettori QA/QC
- 1 people
-
Tipo di Ispezione per Prodotti Finiti
- 100% ispezione(Ispezione visiva & Ispezione funzionale)
-
Metodo di Ispezione per Prodotti Finiti
- Avere istruzioni e seguirle uniformemente
-
Opzioni di Personalizzazione
- Personalizzazione da Campione, Personalizzazione da disegni, Personalizzazione Completa, Personalizzazione flessibile, Personalizzazione minore
-
Servizio ODM Disponibile
- Sì
-
Servizio OEM disponibile
- Sì
-
R&S Ingegneri
- 6 people
-
Tracciabilità delle Materie Prime
- Sì
-
La Propria Marca
- Sì
La Nostra Esperienza del Settore & Il Nostro Storico Commerciale Globale
-
Anno di Fondazione
- 2011-02-18
-
Anno di Esportazione
- Shenzhen Port
-
Mercato Principale
- Nord America, Zuid-Amerika, Europa
-
Scelta dell'acquirente ripetuto
- 50%~80%
-
Numero di Dipendenti per il Commercio Estero
- 8
-
Agente/Filiale all'Estero
- Sì
-
Nuovi prodotti lanciati nell’ultimo anno
- Sì
Le Nostre Certificazioni, Standard & Riconoscimenti nel Settore
-
Certificazione del Sistema di Gestione
- ISO9001:2015
-
Certificazione del prodotto
- CE
-
Ha collaborato con Fortune 500
- No
FAQ
- A quali applicazioni è adatta la stazione di riparazione BGA WDS-650?
- La WDS-650 è ampiamente utilizzata per la sostituzione dei pixel dei display a LED, la riparazione di chip BGA, la sostituzione di componenti IC, la riparazione di circuiti stampati, la riparazione di schede madri e per applicazioni di saldatura di microcomponenti.
- La WDS-650 può riparare i pixel difettosi dei display a LED?
- Sì, la WDS-650 è specificamente progettata per la sostituzione dei pixel dei display a LED e la riparazione di LED SMD, con un sistema di posizionamento ad alta precisione.
- La WDS-650 supporta il riposizionamento e la sostituzione dei chip BGA?
- Sì, la macchina supporta la rimozione, il riposizionamento, la saldatura e la sostituzione dei chip BGA per GPU, CPU e altri chip IC.
- Quale sistema di riscaldamento utilizza la WDS-650?
- La WDS-650 utilizza una tecnologia avanzata di riscaldamento ad aria calda con un controllo preciso della temperatura, per operazioni di riparazione stabili e sicure.
- La WDS-650 è adatta per la saldatura senza piombo?
- Sì, la WDS-650 supporta completamente la saldatura senza piombo ed è conforme ai moderni requisiti di riparazione elettronica.
Invia la tua richiesta direttamente a questa azienda
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