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高性能剛性PCB電力整流モジュール テレコム用
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構造:
多層リジッド基板
誘電体:
FR-4 -> FR-4
材料:
ポリエステルガラス繊維マットラミネート
アプリケーション:
航空宇宙
難燃性のプロパティ:
V0
加工技術:
電解箔
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