| Spesifikasi |
Lapisan logam: TIN AS;
Mode Produksi: DIP;
Yang lebih baik: Single-Layer (Lapisan Tunggal);
Bahan Dasar: AIN;
Disesuaikan: Tidak disesuaikan;
Kondisi: Baru;
paket: standar;
fungsi: pengembangan dan pemecahan masalah;
aplikasi: proyek elektronik untuk kontrol;
fitur: papan pengembangan mini;
|
Lapisan logam: Tembaga;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Sudah terpakai;
oem/odml: oem/odm;
|
Lapisan logam: Tembaga;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Sudah terpakai;
oem/odml: oem/odm;
bentuk: retular, ronde, slot, potongan, kompleks, tidak bisa diperbaiki;;
lapisan akhir permukaan: osp, imersi emas, pencemahan timah, ag;;
warna masker soldermask: putih, hitam, hijau, biru, dsb.;;
pembatasan permukaan (surge: hasl, jari emas, osp, enig, masker yang bisa mengintip,;
persyaratan: baru;
ketebalan selesai: 0.8 mm;
|
Lapisan logam: Tembaga;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Sudah terpakai;
oem/odml: oem/odm;
bentuk: retular, ronde, slot, potongan, kompleks, tidak bisa diperbaiki;;
lapisan akhir permukaan: osp, imersi emas, pencemahan timah, ag;;
warna masker soldermask: putih, hitam, hijau, biru, dsb.;;
pembatasan permukaan (surge: hasl, jari emas, osp, enig, masker yang bisa mengintip,;
persyaratan: baru;
ketebalan selesai: 0.8 mm;
|
Lapisan logam: Tembaga;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Sudah terpakai;
oem/odml: oem/odm;
|