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製品説明
仕様 ボンドテスター技術仕様 MODEL: WBE-9088B 1. 製品概要: ボンド・スター当社の最先端ボンド・テスタをご紹介します。このテスタは、溶接後のマイクロ電子リード結合の強度を評価するための精密な設計が施されています。 この優れた装置は、接合面および基板面の接合部の徹底的な評価、溶接ボールの反復的なスラスト疲労試験、および内部リードプル試験を実施するように設計されています。 マイクロはんだ接合スラスト、ゴールデンボールスラスト、チップせん断力、 SMT コンポーネントスラスト、および BGA マトリックスの完全なスラスト解析に対応しています。 ...