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製品説明
仕様 ボンドテスター技術仕様モデル: WBE-9088B 1. 製品概要: 高性能を実現するために設計されたボンドテスターは、超微細電子リードボンディング後のリード溶接強度試験、接合部および基板表面の接合の評価、溶接ボールの反復的なスラスト疲労試験に優れています。 内部リードプルテスト、マイクロはんだ接合スラストテスト、ゴールデンボールスラストテスト、チップせん断力テスト、 SMT 溶接コンポーネントスラストテスト、および包括的な BGA マトリックススラストテストに最適です。 この装置は、半導体パッケージ、 LED ...