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製品説明
仕様 ボンドテスター技術仕様モデル: WBE-9088B 1. 製品概要: ボンドテスターは、ボンドの完全性を正確かつ信頼性で評価するように設計されています。 これは、マイクロエレクトロニクスリードボンディング後のリード溶接強度評価、接合部および基板表面の接着検証、および溶接ボールの反復的なスラスト疲労試験に最適です。 当社の堅牢な試験スイートには、内部リードプルテスト、マイクロはんだ接合スラスト評価、ゴールデンボールスラストチャレンジ、チップせん断力解析、 SMT コンポーネントスラストテスト、および BGA マトリックススラスト検査が含まれます。 半導体パッケージ、 ...