| 규격 |
구조: 다층 단단한 PCB;
유전체: FR-4 -> FR-4;
자료: 폴리 에스터 유리 섬유 매트 플라스틱;
신청: 항공 우주;
난연 특성: V0;
처리 기술: 전기 호;
생산 공정: Subtractive 프로세스;
기재: 알루미늄;
절연 재료: 유기 수지;
상표: 맞춤형;
서비스: PCB + 어셈블리 + 부품;
테스트 서비스: 전기 테스트, 비행 프로브 테스터, 기능;
부가 가치 서비스: 부품 목록 분석, 형상 코팅, 집적 회로 프로그래밍;
기술 지원: 무료 DFM/A 확인, BOM 분석;
제품 이름: 산업 장비 인쇄회로기판;
배치 정밀도: ±0.03mm / ±0.01mm (칩);
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구조: 다층 단단한 PCB;
유전체: FR-4 -> FR-4;
자료: FR4(140tg, 170tg, 180tg), fr-406, fr-408, 370시간;
난연 특성: V0;
처리 기술: 전기 호;
생산 공정: Subtractive 프로세스;
기재: 구리;
상표: 피에스;
품질 테스트: Aoi, 100% e-test;
V-cut 공차: 10마일;
베벨 엣지: +- 5mil;
구멍 위치 공차: +- 2mil;
구멍 지름 공차: +- 0.05mm;
기판 두께 공차: +-5%;
선 너비/공간 공차: +-10%;
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구조: 다층 단단한 PCB;
유전체: FR-4 -> FR-4;
자료: FR4(140tg, 170tg, 180tg), fr-406, fr-408, 370시간;
난연 특성: V0;
처리 기술: 전기 호;
생산 공정: Subtractive 프로세스;
기재: 알루미늄;
상표: 피에스;
품질 테스트: Aoi, 100% e-test;
V-cut 공차: 10마일;
베벨 엣지: +- 5mil;
구멍 위치 공차: +- 2mil;
구멍 지름 공차: +- 0.05mm;
기판 두께 공차: +-5%;
선 너비/공간 공차: +-10%;
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구조: 다층 단단한 PCB;
유전체: FR-4 -> FR-4;
자료: FR4(140tg, 170tg, 180tg), fr-406, fr-408, 370시간;
난연 특성: V0;
처리 기술: 전기 호;
생산 공정: Subtractive 프로세스;
기재: 알루미늄;
상표: PS;
품질 테스트: Aoi, 100% e-test;
V-cut 공차: 10마일;
베벨 엣지: +- 5mil;
구멍 위치 공차: +- 2mil;
구멍 지름 공차: +- 0.05mm;
기판 두께 공차: +-5%;
선 너비/공간 공차: +-10%;
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구조: 다층 단단한 PCB;
유전체: FR-4 -> FR-4;
자료: FR4(140tg, 170tg, 180tg), fr-406, fr-408, 370시간;
난연 특성: V0;
처리 기술: 전기 호;
생산 공정: Subtractive 프로세스;
기재: 구리;
상표: 피에스;
품질 테스트: Aoi, 100% e-test;
V-cut 공차: 10마일;
베벨 엣지: +- 5mil;
구멍 위치 공차: +- 2mil;
구멍 지름 공차: +- 0.05mm;
기판 두께 공차: +-5%;
선 너비/공간 공차: +-10%;
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