วิธีใช้ เครื่องซ่อมแสดงผล LED สำหรับการเปลี่ยนพิกเซล LED การเปลี่ยนชิ้นส่วนไมโครและการทำงานใหม่ของชิป BGA
ราคา
ปริมาณการสั่งซื้อ อ้างอิงราคา FOB
1-2 pieces
3+ pieces
การแยกประเภท
- พิมพ์ อุปกรณ์จัดเรียงการเชื่อม
- โครงสร้าง แพลตฟอร์ม
- ความเร็วการหมุน ไม่มี
- ระยะความเยื้องศูนย์สูงสุด ไม่มี
- มุมการเอียง ไม่มี
- แรงดันไฟฟ้า 110V/220V
- ชนิดม้วนการเชื่อม ไม่มี
- ชนิดตัวเอียงการเชื่อม ไม่มี
- เงื่อนไข ใหม่
- ปัจจุบัน พึ่งพาได้
- โหมดการเชื่อม การบัดกรีนิ่ม
- ความจุที่กำหนด 6400W
- ประเภทเครื่อง เครื่องซ่อมบีจีเอ
- การรับประกัน 1 ปี
- วัสดุ โลหะ
- แหล่งจ่ายไฟ (เฟสเดียว) เอซี 220v±10 50hz
- ขนาด PCB 10×10mm~470×380mm
- แพคเพจการขนส่ง กล่องไม้
- ข้อมูลจำเพาะ 655*620*590mm
- เครื่องหมายการค้า ปัญญาแสดง
- ที่มา จีน
คำอธิบายสินค้า
คำอธิบายผลิตภัณฑ์ สถานีการทำงานซ้ำกึ่งอัตโนมัติ BGA เวอร์ชันอัปเกรด สถานี 650 งานซ้ำ WDS) คือระบบความเที่ยงตรงสูงที่ออกแบบมาเพื่อการทำงานซ้ำและการเชื่อมต่อซ้ำ BGA, QFP, CSP และชิปที่ติดบนพื้นผิวอื่นๆ โดยใช้กันอย่างแพร่หลายสำหรับการเปลี่ยนและซ่อมแซมชิป BGA บนอุปกรณ์เช่นแล็ปท็อปสมาร์ทโฟน ...
