ベースボード Bluetooth 4.2 モジュール CSR 透過伝送モジュール BLE モジュール Bluetooth モジュールとは

Name: ベースボード Bluetooth 4.2 モジュール CSR 透過伝送モジュール BLE モジュール Bluetooth モジュール
Uploaded: 2026-10-15T21:39:41+08:00

今すぐお問い合わせ

最新の価格を取得する

この商品について

価格

仕様

タイプフレキシブル回路基板
誘電体 FR-4 -> FR-4
材料ガラス繊維のエポキシ樹脂は、+ポリイミド樹脂
アプリケーション家庭用電化製品
難燃性のプロパティ V2
機械的剛性リジッド
加工技術電解箔
基材銅
断熱材エポキシ樹脂
輸送包装発泡樹脂
仕様 FR4 1-4 層
商標新しいチップ
原産国中国

製品説明

プロダクトパラメータ（ Product Parameters ）梱包および配送会社のプロファイル新チップインターナショナルリミテッド（以下、新チップといいます）は、 H. C. International Limited （ 2004 年に設立）が完全に所有する電子部品の専門代理店および販売業者で、 PCBA 、 ODM 、電子部品を対象とした事業範囲を有しています。新しいチップは、業界で 10 年以上の経験を持つプロの調達チームを擁しています。 ...

もっと詳しく知る

Shenzhen New Chip international Ltd

ゴールド会員 2022 以来

認証済みサプライヤー

業種メーカー/工場 & 貿易会社
主な製品基板、基板組立、部品チップ
設立年 2022-05-11
従業員数 95
住所 A904, plant 3, Longgang Tian'an Digital Innovation Park, No. 449, Huangge North Road, huanggekeng community, Longcheng street, Longgang District, Shenzhen

WiFi モジュールの比較

	ベースボード Bluetooth 4.2 モジュール CSR 透過伝送モジュール BLE モジュール Bluetooth モジュール今すぐお問い合わせ	速やかに閲覧する ISO 13485 ターンキーサービス医療用組み立てPCBA 深圳で今すぐお問い合わせ	速やかに閲覧する PCB製造電子部品アルミ PCBA PCBA組立今すぐお問い合わせ	産業用/医療用/自動車用デバイス向けの高密度多層プリント基板組立部品今すぐお問い合わせ	速やかに閲覧する中国の電子両面アラームPCBA製造業者今すぐお問い合わせ

取引情報
	ベースボード Bluetooth 4.2 モジュール CSR 透過伝送モジュール BLE モジュール Bluetooth モジュール今すぐお問い合わせ	速やかに閲覧する ISO 13485 ターンキーサービス医療用組み立てPCBA 深圳で今すぐお問い合わせ	速やかに閲覧する PCB製造電子部品アルミ PCBA PCBA組立今すぐお問い合わせ	産業用/医療用/自動車用デバイス向けの高密度多層プリント基板組立部品今すぐお問い合わせ	速やかに閲覧する中国の電子両面アラームPCBA製造業者今すぐお問い合わせ
価格	$0.10-0.50 / アイテム	$2.68-5.60 / アイテム	$2.68-5.60 / アイテム	$2.68-5.60 / アイテム	$2.68-5.60 / アイテム
最小注文数	1 アイテム	1 アイテム	1 アイテム	1 アイテム	1 アイテム
支払い条件	T/T, PayPal	LC, T/T, D/P, PayPal, Western Union, 小額決済	LC, T/T, D/P, PayPal, Western Union, 小額決済	LC, T/T, D/P, PayPal, Western Union, 小額決済	LC, T/T, D/P, PayPal, Western Union, 小額決済
品質管理
製品認証	-	ROHS / ISO9001 / TS16949 / ISO14001 / ISO13485	ROHS / ISO9001 / TS16949 / ISO14001 / ISO13485	ROHS / ISO9001 / TS16949 / ISO14001 / ISO13485	ROHS / ISO9001 / TS16949 / ISO14001 / ISO13485
マネジメントシステム認証	-	-	-	-	-
貿易能力
輸出市場	東南アジア/中東	北米	北米	北米	北米
年間輸出収入	-	-	-	-	-
ビジネスモデル	ODM	ODM, OEM	ODM, OEM	ODM, OEM	ODM, OEM
平均リードタイム	ピークシーズンのリードタイム: 一ヶ月オフシーズンのリードタイム: 一ヶ月	ピークシーズンのリードタイム: 15営業日以内, 一ヶ月オフシーズンのリードタイム: 15営業日以内, 一ヶ月	ピークシーズンのリードタイム: 15営業日以内, 一ヶ月オフシーズンのリードタイム: 15営業日以内, 一ヶ月	ピークシーズンのリードタイム: 15営業日以内, 一ヶ月オフシーズンのリードタイム: 15営業日以内, 一ヶ月	ピークシーズンのリードタイム: 15営業日以内, 一ヶ月オフシーズンのリードタイム: 15営業日以内, 一ヶ月
製品の属性
仕様	タイプ: フレキシブル回路基板; 誘電体: FR-4 -> FR-4; 材料: ガラス繊維のエポキシ樹脂は、+ポリイミド樹脂; アプリケーション: 家庭用電化製品; 難燃性のプロパティ: V2; 機械的剛性: リジッド; 加工技術: 電解箔; 基材: 銅; 断熱材: エポキシ樹脂;	タイプ: 硬質回路基板; 誘電体: FR-4 -> FR-4; 材料: ファイバーグラスエポキシ; アプリケーション: 医療機器; 難燃性のプロパティ: V0; 機械的剛性: リジッド; 加工技術: 電解箔; 基材: 銅; 断熱材: 有機樹脂; ブランド: 星印; 銅の厚み: 1 ~ 12 オンス; 基板の厚さ: 0.8 、 1.0 、 1.2 、 1.6 、 2 、 2.4 mm; サーフェス仕上げ: HASL 、液浸金、フラッシュゴールド、めっき銀、 OSP; 最小行間隔: 0.015mm; 最小行幅間隔: 0.015mm; テストサービス: ICT 、機能試験、 X 線、 AOI; MOQ: 1pcs; レイヤー（ Layers ）: 1-64; 保証: 2 年;	タイプ: 硬質回路基板; 誘電体: FR-4 -> FR-4; 材料: ファイバーグラスエポキシ; アプリケーション: 医療機器; 難燃性のプロパティ: V0; 機械的剛性: リジッド; 加工技術: 電解箔; 基材: 銅; 断熱材: 有機樹脂; ブランド: 星印; 銅の厚み: 1 ~ 12 オンス; 基板の厚さ: 0.8 、 1.0 、 1.2 、 1.6 、 2 、 2.4 mm; サーフェス仕上げ: HASL 、液浸金、フラッシュゴールド、めっき銀、 OSP; 最小行間隔: 0.015mm; 最小行幅間隔: 0.015mm; テストサービス: ICT 、機能試験、 X 線、 AOI; MOQ: 1pcs; レイヤー（ Layers ）: 1-64; 保証: 2 年;	タイプ: 硬質回路基板; 誘電体: FR-4 -> FR-4; 材料: ファイバーグラスエポキシ; アプリケーション: 医療機器; 難燃性のプロパティ: V0; 機械的剛性: リジッド; 加工技術: 電解箔; 基材: 銅; 断熱材: 有機樹脂; ブランド: 星印; 銅の厚み: 1 ~ 12 オンス; 基板の厚さ: 0.8 、 1.0 、 1.2 、 1.6 、 2 、 2.4 mm; サーフェス仕上げ: HASL 、液浸金、フラッシュゴールド、めっき銀、 OSP; 最小行間隔: 0.015mm; 最小行幅間隔: 0.015mm; テストサービス: ICT 、機能試験、 X 線、 AOI; MOQ: 1pcs; レイヤー（ Layers ）: 1-64; 保証: 2 年;	タイプ: 硬質回路基板; 誘電体: FR-4 -> FR-4; 材料: ファイバーグラスエポキシ; アプリケーション: 医療機器; 難燃性のプロパティ: V0; 機械的剛性: リジッド; 加工技術: 電解箔; 基材: 銅; 断熱材: 有機樹脂; 銅の厚み: 1 ~ 12 オンス; 基板の厚さ: 0.8 、 1.0 、 1.2 、 1.6 、 2 、 2.4 mm; サーフェス仕上げ: HASL 、液浸金、フラッシュゴールド、めっき銀、 OSP; 最小行間隔: 0.015mm; 最小行幅間隔: 0.015mm; テストサービス: ICT 、機能試験、 X 線、 AOI; MOQ: 1pcs; レイヤー（ Layers ）: 1-64; 保証: 2 年;
サプライヤー名	Shenzhen New Chip international Ltd	Mu Star (shenzhen) Industry Co., Ltd.	Mu Star (shenzhen) Industry Co., Ltd.	Mu Star (shenzhen) Industry Co., Ltd.	Mu Star (shenzhen) Industry Co., Ltd.

人気検索