WiFi 모듈
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사양

  • 유형 유연한 회로 기판
  • 유전체 FR-4 -> FR-4
  • 자료 유리 섬유 에폭시 수지 + 수지 폴리이 미드
  • 신청 소비자 가전
  • 난연 특성 V2
  • 강성 기계 경질
  • 처리 기술 전기 호
  • 기재 구리
  • 절연 재료 에폭시 수지
  • 운송 패키지 폼 패킹
  • 규격 FR4 1-4개 레이어
  • 등록상표 새로운 칩
  • 원산지 중국

제품 설명

제품 매개변수 포장 및 배송 회사 프로필 새로운 칩 국제 한정 (이하 신칩이라 함) 은 전자 부품의 전문 대리이자 유통업체로서 H.C.C.C.(2004년에 발견)가 전액 출자하며 PCBA, ODM 및 전자 부품을 다루는 사업 범위를 가지고 있습니다. 새로운 칩은 10년 이상 업계에서 경험을 쌓은 전문 조달 팀을 보유하고 있습니다. 대부분의 구성 요소와 재료 매개 변수에 능숙하며, 전문 산업 엔지니어 및 검사, 테스트 장비를 통해 품질 검사를 제어할 수 있는 새로운 칩을 통해 오리지널 제품과 인증된 제품을 ...

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거래 정보
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품질 관리
제품 인증 - RoHS/ISO9001/ts16949/ISO14001/ISO13485 RoHS/ISO9001/ts16949/ISO14001/ISO13485 RoHS/ISO9001/ts16949/ISO14001/ISO13485 RoHS/ISO9001/ts16949/ISO14001/ISO13485
경영시스템 인증 - - - - -
무역 능력
수출 시장 동남아시아/중동 북아메리카 북아메리카 북아메리카 북아메리카
연간 수출 수익 - - - - -
사업 모델 ODM ODM, OEM ODM, OEM ODM, OEM ODM, OEM
평균 리드 타임 성수기 리드 타임: 한달
비수기 리드 타임: 한달
성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내, 한달
비수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내, 한달
성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내, 한달
비수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내, 한달
성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내, 한달
비수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내, 한달
성수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내, 한달
비수기 리드 타임: 근무일 기준 15일 이내, 한달
제품 속성
규격
유형: 유연한 회로 기판;
유전체: FR-4 -> FR-4;
자료: 유리 섬유 에폭시 수지 + 수지 폴리이 미드;
신청: 소비자 가전;
난연 특성: V2;
강성 기계: 경질;
처리 기술: 전기 호;
기재: 구리;
절연 재료: 에폭시 수지;
유형: 엄격한 회로 기판;
유전체: FR-4 -> FR-4;
자료: 유리 섬유 에폭시;
신청: 의료 기기;
난연 특성: V0;
강성 기계: 경질;
처리 기술: 전기 호;
기재: 구리;
절연 재료: 유기 수지;
상표: 머스타;
구리 두께: 1-12oz;
보드 두께: 0.8, 1.0, 1.2, 1.6, 2, 2.4mm;
표면 마감: 하슬, 액침 골드, 플래시 골드, 도금 실버, OSP;
최소 줄 간격: 0.015mm;
최소 줄 너비 간격: 0.015mm;
테스트 서비스: ICT, 기능 테스트, X선, Aoi;
MOQ: 1페이지;
레이어: 1-64;
보증: 2년;
유형: 엄격한 회로 기판;
유전체: FR-4 -> FR-4;
자료: 유리 섬유 에폭시;
신청: 의료 기기;
난연 특성: V0;
강성 기계: 경질;
처리 기술: 전기 호;
기재: 구리;
절연 재료: 유기 수지;
상표: 머스타;
구리 두께: 1-12oz;
보드 두께: 0.8, 1.0, 1.2, 1.6, 2, 2.4mm;
표면 마감: 하슬, 액침 골드, 플래시 골드, 도금 실버, OSP;
최소 줄 간격: 0.015mm;
최소 줄 너비 간격: 0.015mm;
테스트 서비스: ICT, 기능 테스트, X선, Aoi;
MOQ: 1페이지;
레이어: 1-64;
보증: 2년;
유형: 엄격한 회로 기판;
유전체: FR-4 -> FR-4;
자료: 유리 섬유 에폭시;
신청: 의료 기기;
난연 특성: V0;
강성 기계: 경질;
처리 기술: 전기 호;
기재: 구리;
절연 재료: 유기 수지;
상표: 머스타;
구리 두께: 1-12oz;
보드 두께: 0.8, 1.0, 1.2, 1.6, 2, 2.4mm;
표면 마감: 하슬, 액침 골드, 플래시 골드, 도금 실버, OSP;
최소 줄 간격: 0.015mm;
최소 줄 너비 간격: 0.015mm;
테스트 서비스: ICT, 기능 테스트, X선, Aoi;
MOQ: 1페이지;
레이어: 1-64;
보증: 2년;
유형: 엄격한 회로 기판;
유전체: FR-4 -> FR-4;
자료: 유리 섬유 에폭시;
신청: 의료 기기;
난연 특성: V0;
강성 기계: 경질;
처리 기술: 전기 호;
기재: 구리;
절연 재료: 유기 수지;
구리 두께: 1-12oz;
보드 두께: 0.8, 1.0, 1.2, 1.6, 2, 2.4mm;
표면 마감: 하슬, 액침 골드, 플래시 골드, 도금 실버, OSP;
최소 줄 간격: 0.015mm;
최소 줄 너비 간격: 0.015mm;
테스트 서비스: ICT, 기능 테스트, X선, Aoi;
MOQ: 1페이지;
레이어: 1-64;
보증: 2년;
공급업체 이름

Shenzhen New Chip international Ltd

골드 멤버 검증된 공급업체

Mu Star (shenzhen) Industry Co., Ltd.

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