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製品説明
仕様 ボンドテスター技術仕様モデル: WBE-9088B 1. 製品概要: ボンドテスターは、特に微小電子線リードボンディング、接合面および基板面の接合テスト、溶接ボールの反復的なスラスト疲労テストの後に、リード溶接強度テストを実施するように設計されています。 内部リード・プル・テスト、マイクロはんだ・ジョイント・スラスト・テスト、ゴールデン・ボール・スラスト・テスト、チップ・シャー・フォース・テスト、 SMT 溶接コンポーネント・スラスト・テスト、 BGA マトリックス・全体スラスト・テストなどが含まれます。 半導体パッケージ、 LED ...