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제품 설명
사양 Bond Tester 기술 사양 모델: WBE-9088B 제품 개요: 본드 테스터, 이 최첨단 장치는 미세전자 리드 본딩, 조인트 및 기판 표면 본딩 테스트, 그리고 용접 볼의 반복적인 스러스트 피로 테스트 후 리드 용접 강도 테스트를 수행하기 위해 특별히 설계되었습니다. 내부 리드 풀 테스트, 마이크로 솔더 조인트 스러스트 테스트, 골든 볼 스러스트 테스트, 칩 전단 하중 테스트, SMT 용접 구성 요소 스러스트 테스트, BGA 매트릭스 전체 스러스트 테스트가 포함됩니다. 다양한 분야에 이상적이며 반도체 ...