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製品説明
仕様 ボンドテスター技術仕様モデル: WBE-9088B 1. 製品概要: ボンドテスターデスリード溶接強度評価に優れたマイクロエレクトロニクスリードボンディング後の接着試験では、このボンドテスターは、溶接ボールの反復的なスラスト疲労評価により、接合面および基板面の接着試験に優れています。 内部リードプルテスト、マイクロはんだ接合スラストテスト、ゴールデンボールスラスト評価、チップせん断力テスト、 SMT 溶接コンポーネントスラスト評価に巧みに対応します。 BGA マトリックススラスト試験には、半導体、 LED ...