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제품 설명
사양 Bond Tester 기술 사양 모델: WBE-9088B 제품 개요: Bond TesterDesigned 마이크로 전자 리드 결합 후 리드 용접 강도 평가 우수성을 위해 접합부 및 기판 표면 접착 테스트에서 탁월하며, 용접 볼의 반복적인 스러스트 피로 평가에 의해 보완됩니다. 내부 리드 풀 테스트, 마이크로 솔더 조인트 스러스트 테스트, 골든 볼 스러스트 평가, 칩 전단력 테스트 및 SMT 용접 구성 요소 스러스트 평가를 능숙하게 처리합니다. BGA 매트릭스 스러스트 테스트의 뛰어난 성능을 갖춘 이 장비는 ...