最低発注数量 参考FOB価格
1 アイテム $7,999.00-40,000.00 / アイテム
製品説明
仕様 ボンドテスター技術仕様 MODEL: WBE-9088B 1. 製品概要: ボンドテスターは、マイクロエレクトロニクスリードボンディングおよび接合 - 基板表面試験後のリード溶接強度の厳しい評価に向けて綿密に設計されています。 この装置は、内部リードプル、マイクロはんだ接合スラスト、金玉スラスト、チップせん断力評価、 SMT 溶接部品スラスト、 BGA マトリックス全体スラスト評価など、溶接ボールの反復的なスラスト疲労試験に優れています。 半導体パッケージ、 LED パッケージ、スマートカードアセンブリ、通信エレクトロニクス、自動車用電子機器、 ...