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제품 설명
사양 Bond Tester 기술 사양 MODEL: WBE-9088B 제품 개요: 본드지 테스터 - 마이크로전자식 리드 본딩 및 접합면 테스트 후 리드 용접 강도를 까다로운 평가를 위해 꼼꼼하게 제작되었습니다. 이 기기는 내부 리드 풀, 마이크로 솔더 조인트 스러스트, 골든 볼 스러스트, 칩 전단력 평가, SMT 용접 부품 스러스트, BGA 매트릭스 전체 스러스트 평가 등의 시나리오를 포함하여 용접 볼의 반복적인 스러스트 피로 테스트에 탁월한 성능을 발휘합니다. 반도체 포장, LED 포장, 스마트 카드 조립, ...