| Especificación |
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Modelo: PCB;
Marca: raysilicon;
fuente de alimentación: 2.7-5.5V;
consumoactual: 16ma;
máxima velocidad: 2000rpm;
salidasincrementales: a b;
operación y almacenamiento: -40°c~85°c;
tolerancia radial: ±0.3mm;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Modelo: FR-4
Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.;
Marca: okey pcba;
aplicación: productos electrónicos;
personalizado: personalizable;
estándar de calidad: ipc 610 clase ii;
grosor de la placa: 0,4-2,0mm;
finihsing de superficie: osp, hasl, lf hasl, enig, aceite de carbono, enepig;
plazo de entrega: 6-8 días laborables;
color de máscara de soldadura: verde, blanco, negro, azul, amarillo, rojo, púrpura;
color serigrafiado: verde, blanco, negro, azul, amarillo;
espesor de cobre: 0.5-4 onzas;
capa: 1-20 capas;
material de la placa: fr4, h-tg, cem, aluminio, base de cobre;
pruebas de pcb: prueba electrónica, prueba de sonda de vuelo, comprobación visual;
pruebas pcba: aoi, ict, fct, quemadura, prueba de vibración;
transporte: dhl, tnt, ups, fedex ip/ie, ems, envío por aire/mar;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: fr4, cem1, cem3 etc;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Modelo: FR-4
Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.;
Marca: Kb;
cobre: 1oz, 2oz, 3oz, 1/1oz, 2/2oz, 35/35um;
acabado superficial: osp, hasl, hasl lf, enig;
máscara de soldadura: El lpi;
grosor: 1.6mm, 1.2mm, 1.0mm, 2.0mm;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: fr4, cem1, cem3 etc;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Modelo: FR-4
Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.;
Marca: Kb;
cobre: 1oz, 2oz, 3oz, 1/1oz, 2/2oz, 35/35um;
acabado superficial: osp, hasl, hasl lf, enig;
máscara de soldadura: El lpi;
grosor: 1.6mm, 1.2mm, 1.0mm, 2.0mm;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: fr4, cem1, cem3 etc;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Modelo: FR-4
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Marca: Kb;
cobre: 1oz, 2oz, 3oz, 1/1oz, 2/2oz, 35/35um;
acabado superficial: osp, hasl, hasl lf, enig;
máscara de soldadura: El lpi;
grosor: 1.6mm, 1.2mm, 1.0mm, 2.0mm;
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