| Spécifications |
Type: Circuit Imprimé Rigide;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fiber de Verre Époxy;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Résine organique;
Modèle: PCB;
Marque: raysilicone;
alimentation: 2.7-5.5V;
consommationactuelle: 16 ma;
vitesse maximale: 2 000 tr/min;
sorties incrémentales: a b;
exploitation et stockage: -40°c~85°c;
tolérance radiale: ±0.3mm;
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Type: Circuit Imprimé Rigide;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fiber de Verre Époxy;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: Cuivre;
Matériaux d'isolation: Résine époxy;
Modèle: FR-4;
Marque: pcba clé;
application: produits électroniques;
personnalisé: personnalisable;
norme de qualité: cib 610 classe ii;
epaisseur de la carte: 0.4 mm;
finition de surface: osp, hasl, lf hasl, enig, huile de carbone, enepig;
délai: 6-8 jours ouvrables;
couleur du masque de soudure: vert, blanc, noir, bleu, jaune, rouge, violet;
couleur écran noir: vert, blanc, noir, bleu, jaune;
épaisseur du cuivre: 0.5-4 oz;
calque: 1-20 couches;
matériau de la carte: fr4, h-tg, cem, aluminium, base en cuivre;
test pcb: test électronique, test de sonde de vol, contrôle visuel;
test pcba: aoi, ict, fct, rodage, test de vibration;
transport: dhl, tnt, up, fedex ip/ie, ems, transport aérien/maritime;
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Type: Circuit Imprimé Rigide;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fiber de Verre Époxy;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: fr4, cem1, cem3 etc;
Matériaux d'isolation: Résine époxy;
Modèle: FR-4;
Marque: Kb;
cuivre: 1oz, 2oz, 3oz, 1/1oz, 2/2oz, 35/35um;
état de surface: osp, hasl, hasl lf, enig;
masque de soudure: lpi;
epaisseur: 1.6mm, 1.2mm, 1.0mm, 2.0mm;
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Type: Circuit Imprimé Rigide;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fiber de Verre Époxy;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: fr4, cem1, cem3 etc;
Matériaux d'isolation: Résine époxy;
Modèle: FR-4;
Marque: Kb;
cuivre: 1oz, 2oz, 3oz, 1/1oz, 2/2oz, 35/35um;
état de surface: osp, hasl, hasl lf, enig;
masque de soudure: lpi;
epaisseur: 1.6mm, 1.2mm, 1.0mm, 2.0mm;
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Type: Circuit Imprimé Rigide;
Diélectrique: FR-4;
Matériel: Fiber de Verre Époxy;
Flame Retardant Propriétés: V0;
Rigide mécanique: Rigide;
Technologie de traitement: Électrolytique Foil;
Matériel de base: fr4, cem1, cem3 etc;
Matériaux d'isolation: Résine époxy;
Modèle: FR-4;
Marque: Kb;
cuivre: 1oz, 2oz, 3oz, 1/1oz, 2/2oz, 35/35um;
état de surface: osp, hasl, hasl lf, enig;
masque de soudure: lpi;
epaisseur: 1.6mm, 1.2mm, 1.0mm, 2.0mm;
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