| 仕様 |
タイプ: 硬質回路基板;
誘電体: FR-4;
材料: ファイバーグラスエポキシ;
難燃性のプロパティ: V0;
機械的剛性: リジッド;
加工技術: 電解箔;
基材: 銅;
断熱材: 有機樹脂;
モデル: PCB;
ブランド: レイシリコン;
電源装置: 2.7-5.5V;
現在の消費: 16mA;
MaximumSpeed: 2000rpm;
インクリメンタル出力: a b;
運用と保管: -40°c~85°c;
放射公差: ±0.3mm;
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タイプ: 硬質回路基板;
誘電体: FR-4;
材料: ファイバーグラスエポキシ;
難燃性のプロパティ: V0;
機械的剛性: リジッド;
加工技術: 電解箔;
基材: 銅;
断熱材: エポキシ樹脂;
モデル: FR-4;
ブランド: Okey PCBA;
アプリケーション: 電子製品;
カスタマイズ: カスタマイズ可能;
品質基準: IPC 610 クラス II;
基板の厚さ: 0.4 ~ 2.0mm;
表面仕上げ: OSP 、 hasl 、 lf hasl 、 enig 、カーボンオイル、 エンペプシグ;
リードタイム: 6 ~ 8 営業日;
ソルダーマスクの色: 緑、白、黒、青、黄、 赤、紫;
シルクスクリーンカラー: 緑、白、黒、青、黄;
銅の厚み: 0.5 ~ 4 オンス;
レイヤー( Layer ): 1 ~ 20 層;
ボードの素材: FR4 、 h-TG 、 CEM 、アルミニウム、銅ベース;
PCB テスト: E テスト、フライプローブテスト、目視点検;
PCBA テスト: AOI 、 ICT 、 fct 、バーンイン、振動テスト;
交通機関: DHL 、 TNT 、 UPS 、 FedEx IP/ie 、 EMS 、 航空 / 海上輸送;
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タイプ: 硬質回路基板;
誘電体: FR-4;
材料: ファイバーグラスエポキシ;
難燃性のプロパティ: V0;
機械的剛性: リジッド;
加工技術: 電解箔;
基材: fr4, cem1, cem3 など。;
断熱材: エポキシ樹脂;
モデル: FR-4;
ブランド: ケビン;
銅: 1oz, 2oz, 3oz, 1/1oz, 2/2oz, 35/35um;
表面仕上げ: オスプ、ハスル、ハスルLF、エニグ;
ソルダーマスク: lpi;
厚み( Thickness ): 1.6mm, 1.2mm, 1.0mm, 2.0mm;
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タイプ: 硬質回路基板;
誘電体: FR-4;
材料: ファイバーグラスエポキシ;
難燃性のプロパティ: V0;
機械的剛性: リジッド;
加工技術: 電解箔;
基材: fr4, cem1, cem3 など。;
断熱材: エポキシ樹脂;
モデル: FR-4;
ブランド: ケビン;
銅: 1oz, 2oz, 3oz, 1/1oz, 2/2oz, 35/35um;
表面仕上げ: オスプ、ハスル、ハスルLF、エニグ;
ソルダーマスク: lpi;
厚み( Thickness ): 1.6mm, 1.2mm, 1.0mm, 2.0mm;
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タイプ: 硬質回路基板;
誘電体: FR-4;
材料: ファイバーグラスエポキシ;
難燃性のプロパティ: V0;
機械的剛性: リジッド;
加工技術: 電解箔;
基材: fr4, cem1, cem3 など。;
断熱材: エポキシ樹脂;
モデル: FR-4;
ブランド: ケビン;
銅: 1oz, 2oz, 3oz, 1/1oz, 2/2oz, 35/35um;
表面仕上げ: オスプ、ハスル、ハスルLF、エニグ;
ソルダーマスク: lpi;
厚み( Thickness ): 1.6mm, 1.2mm, 1.0mm, 2.0mm;
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