| Especificação |
Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Orgânica;
Modelo: PCB;
Marca: raysilicone;
alimentação: 2.7-5.5V;
consumoatual: 16 ma;
velocidade máxima: 2000 rpm;
saídas incrementais: a b;
operando e armazenando: -40°c~85°c;
tolerância radial: ±0.3mm;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Modelo: FR-4;
Marca: okey pcba;
aplicação: produtos electrónicos;
personalizado: personalizável;
padrão de qualidade: ipc 610 classe ii;
espessura da placa: 0.4 mm;
acabamento da superfície: osp, hasl, lf hasl, enig, óleo de carbono, aparelho de diagnóstico;
prazo: 6-8 dias úteis;
cor da máscara de soldadura: verde , branco , preto , azul , amarelo , vermelho, roxo;
cor de silkscreen: verde, branco, preto, azul, amarelo;
espessura do cobre: 0.5-4 oz;
camada: 1-20 camadas;
material da tábua: fr4, h-tg, cem, alumínio, base de cobre;
testes de pcb: teste e, teste da sonda de voo, verificação visual;
testes pcba: teste de vibração de aoi, ict, fct, burn-in;
transporte: dhl, tnt, ups, fedex ip/ie, ems, transporte aéreo/marítimo;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: fr4, cem1, cem3 etc;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Modelo: FR-4;
Marca: Kb;
cobre: 1oz, 2oz, 3oz, 1/1oz, 2/2oz, 35/35um;
acabamento da superfície: osp, hasl, hasl lf, enig;
máscara de soldermask: lpi;
espessura: 1.6mm, 1.2mm, 1.0mm, 2.0mm;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: fr4, cem1, cem3 etc;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Modelo: FR-4;
Marca: Kb;
cobre: 1oz, 2oz, 3oz, 1/1oz, 2/2oz, 35/35um;
acabamento da superfície: osp, hasl, hasl lf, enig;
máscara de soldermask: lpi;
espessura: 1.6mm, 1.2mm, 1.0mm, 2.0mm;
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Tipo: Placa de Circuito Rígida;
Dielétrico: FR-4;
Material: Epóxi para Fibra de Vidro;
Propriedades retardante de chamas: V0;
Mecânica rígida: Rígida;
Tecnologia de Processamento: Eletrolítico Foil;
Material de Base: fr4, cem1, cem3 etc;
Materiais de isolamento: Resina Epóxi;
Modelo: FR-4;
Marca: Kb;
cobre: 1oz, 2oz, 3oz, 1/1oz, 2/2oz, 35/35um;
acabamento da superfície: osp, hasl, hasl lf, enig;
máscara de soldermask: lpi;
espessura: 1.6mm, 1.2mm, 1.0mm, 2.0mm;
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